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AT25256A Ordering Information (1)
Ordering Code
Package
Operation Range
AT25256A-10PU-2.7
(2)
8P3
AT25256A-10PU-1.8 (2)
AT25256AN-10SU-2.7 (2)
8P3
8S1
AT25256AN-10SU-1.8 (2)
AT25256AW-10SU-2.7 (2)
AT25256AW-10SU-1.8 (2)
AT25256A-10TU-2.7 (2)
AT25256A-10TU-1.8 (2)
AT25256AU2-10UU-1.8 (2)
AT25256AY7-10YH-1.8 (2)
AT25256A-W1.8-11 (3)
8S1
8S2
8S2
8A2
8A2
8U2-1
8Y7
Die Sale
Lead-free/Halogen-free/
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Industrial Temperature
( ? 40 ? C to 85 ? C)
Notes:
8P3
8S1
8S2
8U2-1
8A2
8Y7
? 2.7
? 1.8
16
1. For 2.7V devices used in the 4.5V to 5.5V range, please refer to performance values in the AC and DC Characteristics
tables.
2. “U” designates Green package + RoHS compliant.
3. Available in waffle pack and wafer form; order as SL788 for wafer form. Bumped die available upon request. Please contact
Serial Interface Marketing.
Package Type
8-lead, 0.300" Wide, Plastic Dual In-line Package (PDIP)
8-lead, 0.150" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (JEDEC SOIC)
8-lead, 0.200" Wide, Plastic Gull Wing Small Outline Package (EIAJ SOIC)
8-ball, die Ball Grid Array Package (dBGA2)
8-lead, 4.4 mm Body, Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
8-lead, 6.00 mm x 4.90 mm Body, Ultra Thin, Dual Footprint, Non-leaded, Small Array Package (SAP)
Options
Low-voltage (2.7V to 5.5V)
Low-voltage (1.8V to 5.5V)
AT25128A_256A
3368J–SEEPR–06/07
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